全球排名前25位的半导体制造商大多使用斯坦福青岛研究院引进的供应链管理应用程序——Adexa（雅德赛）。Adexa的客户代表了半导体行业的各个领域，从晶圆锭制造到无晶圆厂的半导体公司。目前，Adexa在半导体公司的实际应用已经超过125个实时部署。
Adexa
使Adexa解决方案能够为半导体行业，提供质量计划结果能力的三个主要方面差异：
1.统一数据模型(UDM)
2.半导体行业特定功能
3.易于实施
本文主要讲解Adexa在统一数据模型（UDM）主要方面的差异。
Adexa的数据模型设计时是在半导体制造过程的中进行开发的。我们的软件设计师专注于建立一个模拟非常复杂的产品在车间的移动数据模型，这个模型也能够对将要处理的批量的实际资源进行建模。这样做的目的是能够处理环境的细节，但也能够比我们的竞争对手更快地解决问题。速度是高效数据表示的结果！
Adexa应用程序设计目的是模拟产品如何在供应链或车间移动的真实情况。Adexa应用程序的结果可以执行，不需要像其他人一样进行额外的计划和Excel的使用。
如果无法执行结果，那么一个声称先进的计划系统就不再先进。模型现实概念背后的基础是，ERP和MES系统中的数据是构建计划模型的起点。
Adexa应用程序必须能够处理真实产品、处理它们的实际资源以及直接来自这些源系统的供应链中的真实产品路线。我们不会创建虚构的路线或虚构的资源或怪物翻译表，因为这样做会使我们远离可以执行的结果，也增加了实现的复杂性。
Adexa
因此，Adexa的结果更加准确，并且能在合理的时间范围内为我们的客户提供了真实的投资回报。一个典型的Adexa晶圆制造厂实施过程不到四个月的时间。
其他供应商无法直接从这些系统获取数据的主要原因有两个：
1.数据模型设计
2.解决速度
Adexa将产品路线分为四个可定义的步骤； 路线，路段，步骤序列和操作。
操作是产品所经过的制造步骤。步骤序列是操作的组合。一个路段包含许多步骤序列。路线是许多路段的组合。
下图说明了数据模型的这些关键组成部分：
在半导体领域，Adexa倾向于与一家厂商竞争。其数据模型的设计采用 "一刀切 "的方法。它的数据模型中只有两个级别，分别对应于路线和操作。这使得它无法对复杂的制造工艺，特别是半导体行业的复杂制造工艺进行精确的路由建模。
由于竞争对手的软件在其数据模型中只有“路线和操作”级别，这一做法的实际效果是，为了利用其软件对上述路由结构进行建模，我们必须创建一系列的线性路由。
在上面的例子中，Adexa只创建了一条带多个路线段的路线，这些对象可重复使用，因此，模型尺寸较小，但仍然能够对半导体制造过程的实际情况进行建模。我们的竞争对手的相应的路线结构在下面说明。
在下面的例子中，我们的竞争对手将有9条路线，而Adexa中只有一条路线。因此，其他数据模型的效率很低，会导致模型大小和求解时时间呈指数级增长。
在日本岩手县东芝半导体公司的工厂，花了近18个月的时间尝试实施别人的工厂规划产品后，Adexa获得了一个展示我们的应用的机会。我们在不到五个月的时间里就在该工厂投入使用。竞争者的工具在测试期间的运行时间超过22个小时，而Adexa的工具只用了不到1小时就解决了问题。
Adexa
Adexa应用从两个关键的架构优势中获得速度：
1.Adexa数据模型是针对半导体等复杂制造环境的需求而调整的。
2.我们的应用是存储器的应用。
如果我们回过头来看我们的竞争对手的例子，我们的竞争对手每条路线有10或11个操作步骤。现在，如果我们把操作步骤的数量扩大到300到400个，这在一个典型的晶圆制造厂中是可以找到的，再加上产品可能采取的所有替代路线，那么模型的大小就变得不可收拾，解决时间也会成倍增加。
因此，我们的竞争对手无法对现实的制造环境进行建模，必须精简模型。一旦采取这种方法，我们就不能利用我们现有的MES系统投资，将WIP、例程、产能和材料进行汇总，使模型能够在合理的时间内解决。这样一来，就会产生一个无法计算的结果，使得计划系统的成本是Excel电子表格的1000倍。到目前为止，我们已经把注意力集中在晶圆制造上，但在前端主要是在大量的操作步骤中建造相对较少的产品，而后端装配测试过程则是在少量的操作步骤中建造大量的产品。